为提升我校及合作单位在电子科技领域技术开发中的科研创新能力与设备应用水平，太原理工大学分析测试中心将于2024年7月1日至7月4日举办专项设备操作与应用培训。本次培训聚焦电子材料表征、微纳器件测试及电路分析等关键技术环节，旨在助力科研人员与工程师熟练掌握先进分析测试设备，推动相关技术研发进程。
一、 培训目标
通过系统理论讲解与实际上机操作相结合的方式，使参训学员能够独立、规范、高效地操作相关大型精密仪器，理解其在电子科技研发中的核心应用场景，解决在新型半导体材料、集成电路、传感技术、柔性电子等领域研发中遇到的实际测试分析问题。
二、 培训时间与地点
- 时间：2024年7月1日（星期一）至7月4日（星期四），每日上午9:00-12:00，下午14:00-17:00。
- 地点：太原理工大学分析测试中心（具体实验室安排将于报名后通知）。
三、 核心培训设备与内容概要
1. 扫描电子显微镜（SEM）及能谱仪（EDS）：
- 内容：高分辨率微观形貌观察、微区成分定性定量分析。
- 应用：芯片表面/断面结构、焊点质量、薄膜缺陷、材料成分分析。
- 原子力显微镜（AFM）：
- 内容：样品表面三维形貌、粗糙度、电学/力学性能纳米尺度测量。
- 应用：纳米薄膜厚度与均匀性、器件表面形貌与粗糙度控制、微纳结构力学性能评估。
- X射线衍射仪（XRD）：
- 内容：物相定性定量分析、晶体结构解析、残余应力测定。
- 应用：电子陶瓷材料相组成分析、薄膜结晶取向与质量评估、材料应力状态研究。
- 半导体参数分析仪：
- 内容：晶体管、二极管等半导体器件I-V、C-V特性测试与分析。
- 应用：器件性能参数提取、可靠性评估、模型验证。
- 网络分析仪：
- 内容：微波器件及电路的S参数、阻抗、增益、损耗等高频特性测量。
- 应用：高频电路设计验证、天线性能测试、滤波器特性分析。
- 聚焦离子束（FIB）-SEM双束系统（简介与演示）：
- 内容：集成电路的定点切割、截面制备、透射电镜样品制备及三维重构简介。
- 应用：芯片失效分析、内部结构暴露与观测、纳米器件加工。
四、 培训对象
本校相关院系（如电子信息与光学工程学院、材料科学与工程学院、物理学院等）的教师、研究生、高年级本科生；与中心有合作关系的企业、科研院所的工程技术人员与研发人员。建议具备基本的电子、材料或物理专业背景。
五、 报名方式
请于2024年6月25日17:00前，访问太原理工大学分析测试中心官方网站，下载并填写《设备培训报名表》，发送至指定邮箱：[email protected]。邮件主题请注明“电子科技设备培训报名-姓名-单位”。本期培训名额有限，按报名先后顺序录取，中心将于6月28日前以邮件形式发送录取通知及详细日程安排。
六、 其他说明
1. 本次培训不收取培训费，但需提前预约上机时段。
2. 参训学员须遵守中心安全管理规定，培训前将进行安全知识考核。
3. 培训结束后，经考核合格者将获得太原理工大学分析测试中心颁发的设备操作培训证书。
4. 咨询联系人：李老师，电话：0351-XXXXXXX。
掌握先进分析测试技术，是突破电子科技研发瓶颈的关键。我们诚邀各位师生及业界同仁踊跃参与，共同提升技术开发能力，助力创新成果产出。
太原理工大学分析测试中心
2024年6月18日
